在電子制造領(lǐng)域，PCB作為電子元器件的支撐體和電氣連接的提供者，其表面性質(zhì)至關(guān)重要。其中，表面潤(rùn)濕性直接決定了液體（如焊錫膏、助焊劑、導(dǎo)電銀漿、阻焊油墨、三防漆等）在其上的鋪展、附著和最終成型質(zhì)量。

  一個(gè)親水（低接觸角）的表面有利于液體的鋪展和滲透，從而形成牢固的冶金結(jié)合或機(jī)械互鎖；而一個(gè)疏水（高接觸角）的表面則會(huì)導(dǎo)致液體收縮、鋪展不均，進(jìn)而引發(fā)各種工藝缺陷。因此，精確分析并控制PCB基板的親疏水性能，是實(shí)現(xiàn)高精度、高可靠性電子制造的核心環(huán)節(jié)之一。

  PCB基板的潤(rùn)濕性主要由其表面能決定。表面能高的基板，更容易與液體相互作用，表現(xiàn)為親水；表面能低的基板，則表現(xiàn)為疏水。在工程實(shí)踐中，通常通過(guò)接觸角（Contact Angle, CA） 這一量化指標(biāo)來(lái)直觀表征：

接觸角 < 90°：定義為親水（Hydrophilic）。液體易于鋪展，角越小，親水性越強(qiáng)。

接觸角 > 90°：定義為疏水（Hydrophobic）。液體傾向于凝聚成球狀。

接觸角 > 150°：定義為超疏水（Superhydrophobic），通常需要特殊的微納結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)。

親疏水性能對(duì)電子制造工藝的影響

1、焊接工藝（SMT & THT）

影響焊點(diǎn)質(zhì)量：在回流焊或波峰焊中，助焊劑和熔融焊料需要在焊盤上良好鋪展。若焊盤表面污染或氧化導(dǎo)致疏水性增強(qiáng)（接觸角增大），會(huì)嚴(yán)重削弱焊料的潤(rùn)濕性，導(dǎo)致虛焊、冷焊、焊料球（Solder Ball） 等缺陷，直接降低電氣連接可靠性。

阻焊層（Solder Mask）定義：阻焊層本身應(yīng)具有良好的疏水性（高接觸角），以防止焊錫在非焊盤區(qū)域爬升造成橋連。同時(shí)，其與銅箔的附著力又要求界面具有良好的親水性。這種對(duì)不同區(qū)域的潤(rùn)濕性控制是PCB制造中的關(guān)鍵技術(shù)。

2、覆膜與涂覆工藝

阻焊油墨附著：油墨在親水性的基材上能獲得更好的附著力和成像精度。若基板疏水，容易導(dǎo)致油墨收縮、分層或出現(xiàn)魚眼（Fish Eyes） 等缺陷。

三防漆（Conformal Coating）涂覆：三防漆需要在PCB表面形成均勻、無(wú)缺陷的保護(hù)膜。一個(gè)清潔且適度親水的表面能確保三防漆的良好鋪展和附著。疏水表面會(huì)導(dǎo)致涂層收縮、露點(diǎn)，失去保護(hù)作用。

3、集成電路封裝與粘結(jié)

在芯片貼裝（Die Attach）或高密度互連（HDI）技術(shù)中，導(dǎo)電銀漿、環(huán)氧樹脂膠等需要精確分配和鋪展。基板的親水表面能確保膠水/銀漿的流動(dòng)前沿均勻，形成厚度一致、無(wú)空洞的粘結(jié)層，提升散熱性能和機(jī)械強(qiáng)度。

  PCB基板的親疏水性能絕非一個(gè)孤立的表面屬性，而是貫穿電子制造全流程、直接影響產(chǎn)品良率與可靠性的關(guān)鍵工程參數(shù)。通過(guò)接觸角測(cè)量可以對(duì)其進(jìn)行精確、量化的分析與監(jiān)控。